【新技術】0201チップ 実装技術確立しました

電子機器の高機能化および小型化が進むにつれ、その製造において高密度・高集積化された半導体の採用について需要が高まっています。
プリント配線板においてはビルドアップ基板の多層化が進み、電子部品のパッドに対するフィレットレス化も身近になってきました。

現在は0402チップが主流となっておりますが、今後、新たなダウンサイジングのニーズにもお応えできるよう、次世代の極小チップである0201チップのマウンタによる搭載技術を確立しました。

狭隣接実装にも対応しており、部品同士の間隔を狭めて実装することで機器の小型化・高性能化・高速化に寄与します。

主要取引先である㈱フォトロン様の監修のもと、ハイスピードカメラにより搭載の様子を撮影しました。

 

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